SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23
电子产品的生产中，电路板布线设计和激光焊锡技术是两个关键环节，直接影响产品的性能、可靠性和生产效率。
2025-03-18 14:31
碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。
2024-01-25 09:51
在电子行业里，对于电子产品生产车间，尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电对电子造成损伤现象，为了提高
2019-10-12 11:32
从事电子产品设计有将近两年的时间了，今天有时间来给大家分享一下电子产品设计的一般步骤。
2020-11-27 14:38
测电子产品辐射的仪器通常被称为 辐射检测仪 或 电磁辐射检测仪 。这类仪器专门用于测量电子产品等设备产生的电磁辐射强度。以下是一些常见的辐射检测仪类型及其特点： 电磁辐射检测仪 ：这种仪器能够测量
2024-08-20 09:59
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
2018-03-15 13:47
、厚度薄、弯折性好的特点。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。 其优点是所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工；可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积。增加携带上的
2017-10-31 10:49
