大家好，最近在申请软件著作权，想着用LabVIEW程序当源代码申请，但不知道能不能成功。在网上也是各种问，有人说转字符串成功，有人说转C语言。但具体还是不懂。愿有心人能帮助困难人1、LabVIEW
2021-02-22 17:20
大家好，chipscope抓到不是自己填的值。我data的值都是自己填的，但是在chipscope中有抓到不是我填的值。比如我抓到03e8，但是我在填data的值的时候
2016-10-13 13:21
请问设计规则中有很多地方用到打圆圈的地方，这个地方可以填哪些内容，怎么用，记得好像是填一些英文的
2019-08-06 01:03
想申请两个IAP15W4K58S4做仿真，淘宝上的都算过了，申请就算加了运费也比较便宜。我现在还是个学生，申请表上的“客户基本资料”怎么填？是打印出来填好再传真过去吗？
2015-11-21 22:51
请问这个register number怎么填呢？
2021-06-24 08:03
高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容
2018-10-23 13:34
Mac下安装pycurl填坑记录
2020-07-17 14:54
labview生成软著导出的字符串当做申请软著的源代码时候，填表时候源代码及版本怎么填？G语言有不同的版本号嘛
2020-10-26 18:56
个人质料公司地址在哪地方填的？
2016-10-19 09:55
您好，在创建CCS工程时，会面临device选项的选填设备。我们现在所用的开发板卡是TI 官网EVMDM8148，我们认为在选填设备的时候应该选择EVMDM8148。我们的问题是：可不可以选填
2020-04-15 06:13
