有两批板子，测试温度时。发现铜箔厚的温度比铜箔薄的低。我认为PCB板子铜箔厚的，散热会比较好。
2017-08-15 15:41
提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB
2020-06-28 14:43
PCB散热之过孔的作用PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是
2021-07-23 07:03
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响： 条件： 4
2018-11-28 11:11
散热 由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。 评价PCB
2014-12-17 14:22
手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。 5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发
2016-11-15 13:04
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um 铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10 电流A宽度mm电流
2018-08-31 11:53
，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。加散热
2019-08-14 15:31
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：条件：4层板
2017-09-08 15:09
电子设备的温度上升，当超过元件允许的使用温度时，元件的特性就会发生变化，从而导致设备的性能和可靠性降低、寿命缩短。因此应采用相应的对策解决PCB的散热问题。 3.1用导热改善散
2014-12-17 14:58
