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  • LTCC技术是什么?应用LTCC的优势是什么?

    LTCC技术是什么?LTCC工艺有哪些步骤?LTCC材料的特性有哪些?应用LTCC的优势是什么?

    2021-05-26 06:17

  • DFM提高LTCC设计效率的方法

    典型好处是较低的介电损耗,更高的封装密度以及集成/内嵌的无源部件(电阻、电感和电容)。有较大范围的磁带材料和工艺可用于LTCC设计。 多层LTCC结构通常会在低温共烧过

    2019-06-19 07:13

  • 新型LTCC复合介质材料设计的六条内容

    还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性。LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术。它将四大无源器件,即变压器(T)、电容器(C)、电感器(L)和电阻器(R)集成,配置于多层布线基板中,与有源

    2019-05-28 08:15

  • 基于LTCC技术实现SIP的优势和特点讨论

    如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等集成到一个封装体内,因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合,实现整机系统的功能。  LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术,由于LTCC材料优异

    2019-07-29 06:16

  • LTCC材料有哪些特性?

     LTCC器件对材料性能的要求包括电性能、热机械性能和工艺性能三方面。 

    2019-09-12 09:01

  • LTCC技术有什么特点?

    LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件

    2019-10-17 09:00

  • LTCC电子器件的模块化

    在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式,在国外及我国***省发展迅猛,已初步形成产业雏形。 LTCC应用日渐广泛   利用

    2019-07-09 07:22

  • 基于LTCC技术的3-D超材料制造与设计

    用于工业微波和电子电路的封装,多层电路技术,并用于方便嵌入无源器件,如电感,电容和电阻。它可以封装提供的3-D电气连接中间层,其中在所需的位置用金属填充微通孔,这种能力也是很有吸引力的。

    2019-05-28 06:48

  • LTCC技术在大功率RF电路要求上应用的优势分析

    1引言  世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域(如手机)的迅速商业化,对降低成本,提高性能有很大的压力。LTCC(低温共烧陶瓷

    2019-06-20 08:07

  • LTCC多层滤波器的工艺怎么实现?

    多层滤波器的结构及原理LTCC多层滤波器的工艺怎么实现?设计一个具有3个传输零点的中心频率为2.45GHz带通滤波器?

    2021-04-12 06:33