電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型
2008-10-27 15:48
ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:pcb layout规则 PCB 的
2008-07-18 12:38
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
軟磁鐵芯領導廠商飛磁材料公司日前宣佈推出 Ferroxfoil 電磁波吸收軟墊(EMI Soft Absorber Sheet)全系列產品，能有效吸收及抑制
2008-07-17 17:26
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.
2008-10-10 11:50
Thunderbolt™ 4 或 USB4 架構之下，VL830 可同時提供 USB 及 DisplayPort 傳輸的全效能運行，且後兼容 USB Type-C 架
2022-06-27 17:54
SmartMesh®無線感測器網路產品是具有網格網路軟體的晶片和預先認證的PCB模組；這些感測器可以在惡劣的工業物聯網環
2019-07-25 06:02
載頻抑制單邊帶發射制，早在廿年代末，我國即已開始應用於國際無線電路。1931 年建成上海真茹國際電台，就是單邊帶電台。單
2008-09-06 16:13
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有可以加速反應之觸媒。甲醇溶液透過陽
2009-10-26 15:47
