寻求生产线(或投资)合作半导体分立、功率器件领域多种类型的产品（以芯片为主）技术和市场能力，可组建团队力量。有成熟的技术和庞大的市场，大部分有现成客户，目标客户明确。适合于
2010-07-02 17:14
近日，据路透社消息，东芝和罗姆表示，他们将投资 3883 亿日元（27 亿美元）联合生产功率芯片。
2023-12-14 09:30
日本东芝（Toshiba）集团与芯片制造商罗姆半导体集团（Rohm）近日宣布将共同生产功率芯片，总投资额达3883亿日元（约人民币191亿元），这一举措旨在通过扩大
2023-12-12 10:07
项目总投资11.5亿元，其中一期总投资4亿元，建设4条芯片封装生产线，年产 1.7亿颗 ，产值 5.2亿元；二期计划投资
2020-07-31 16:35
据“新城葛店”公众号消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿元。 据悉，该项目由北京泽石科技有限公司投资建设，其
2024-01-10 11:32
2024年，芯片行业进行了大量资本投资，以建设新的晶圆厂和设施，或扩建现有工厂。许多工厂专门用于生产碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、DRAM、HBM（高带宽存储器），以及OAST的封装和组装
2025-02-18 15:38
，二来可以与格力等早布局芯片的厂商合作，降低产品的综合生产成本、提高竞争力，从而推动整个行业向高性价比趋势发展。因此，小七看来，格力造“芯”是一个两全其美的明智选择。不缺钱：哪怕投资500亿 也要
2018-08-23 18:23
根据市场研究公司Omdia最新的一份报告显示，全球对DRAM生产设施的投资额预计将较上年同期减少13.3%，至178亿美元；NAND闪存方面投资将达267亿美元，降幅为5.8%。全球
2020-05-08 15:13
德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地，共投资50亿元研发生产高端电力零部件。主要经营产品包括高可靠性frd、memes及光存储、以车用电子为主要应用
2023-09-21 14:21
综合日经新闻、台湾电子时报等媒体的报道，当天，台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元)，新工厂将能生产全世界最先进的芯片。发言人表
2016-12-08 17:29
