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    根据该项专利的摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸

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  • 华为公布两项芯片堆叠相关专利

    电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,华为密集公布了多项技术专利,其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。为何说再次,因为就在一个月前,华为同样公开了“一种芯片

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    华为构建合理的价格基准,让产业界公平合理地使用华为的专利技术,在获得适当的研发回报的同时,也有利于华为在国际社会奠定创新者形象。

    2022-04-08 15:54