电子发烧友

程序找到认证过程的起始点，将认证过程程序删除，即可获得嵌入式设备的完整程序。图1：逻辑芯片的对比认证保护3 智能卡芯片加密：如图2所示，程序3移植到了加密IC中，攻击者如要获取完整程序，除了要破解嵌入式

2015-03-12 14:37

为方便静电纺丝行业内的老师和相关企业了解整个行业的动态,以下为最新一周公开的专利,可以根据专利申请号去专利局的网站搜索原文，可能会收集的不全，如有遗落，请联系我们。[table]

2017-07-05 09:13

为了解决芯片的散热问题，就不断提高生产工艺，降低热阻，同时也不断通过技术层面提高芯片效率从而减少发热量。这句话让我们可以知道首先产生发热的根源在于效率不高，其次解决的办法有提高效率和降低器件热阻两种

2021-11-17 07:36

ofweek智能硬件网讯 苹果又要吃官司了，这次高通二度向苹果发起诉讼，指责苹果违反了有关允许移动芯片与手机其余部分进行交互的软件合同，违约向英特尔公司提供了高通的专利代码。高通表示，苹果未能保护

2017-11-03 16:03

商的MEMS麦克风展开技术和制造工艺分析，并给出这些产品的技术相似处和差异点。产品和专利之间的联系本报告选出一些产品特性（主要和MEMS麦克风芯片相关）来进行专利研究：* 工艺：膜结构、防粘块

2015-05-15 15:17

芯片从制造到产品出货，必须要经过严格测试。没有测试的芯片，无法出货。在全世界范围内，没有哪家芯片设计公司敢不进行测试就直接出货。那么，芯片测试的重要性表现在什么地方？为

2019-11-23 10:05

先来看看电容，电容的作用简单的说就是存储电荷。我们都知道在电源中要加电容滤波，在每个芯片的电源脚放置一个0.1uF的电容去耦。等等，怎么我看到要些板子芯片的电源脚旁边的

2019-05-24 08:26

本帖最后由 松山归人 于 2021-5-6 11:52 编辑 近日，华为公开“电池健康状态的估算方法、电池管理装置及电池管理系统”专利，公开号为CN112740056A，本申请公开一种电池健康

2021-05-06 10:57

`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 　　定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC 的专利

2018-01-31 15:21