SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2019-05-24 16:33
与客户进行详细沟通，了解半导体设备的基本信息，包括设备类型（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）、设备尺寸（长、宽、高）、设备重量（包括满载和空载状态）、设备重心位置等。这些参数对于设计防震基座的承载能力和稳定性至关重要。
2024-12-26 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。
2024-01-25 09:51
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
2018-03-15 13:47
FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit ，俗称软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。 其优点是所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工；可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积。增加携带上的
2017-10-31 10:49
一款电池的设计要首先从材料的选择开始,需要根据目标需求,例如能量密度、倍率特性、循环寿命和安全等指标,选择合适的材料。正极材料选择方面,我们可以选择橄榄石结构的LiFePO4,这种材料更加适合应用在对能量密度需求不高的大巴车上,此外还有高容量的层状材料,例如NCM和NCM,这些材料更加适合应用在纯电动汽车上,尖晶石结构的LiMN2O4则更加适合应用在混合动力汽车上。
2019-02-04 10:38
在桌上用 100 个小珠子排成一个 10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最后使他形成一个 10×5 的长方形。
2019-04-29 13:56
审核编辑：彭静
2022-10-26 09:36
