高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。&nb
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
体积小, 内部芯片体积更小, 耳机形状多变, 接缝形式比较复杂等因素, 传统的电子产品防水工艺比如刷三防漆, 派瑞林等都很难实现 IPX8 级防护. 上海
2022-08-09 16:44 伯东企业(上海)有限公司 企业号
基于高通CSR QCC蓝牙芯片模块,如QCC3024,CSR8670等 蓝牙协议以HFP、A2DP、AVRCP、SPP、BLE为基础,
2022-03-25 16:18 深圳市汇能远科技有限公司 企业号