在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。1、导入需要进行分析的封装体文件；2
2020-07-06 16:30
LED二极管的旋转球体手表和一个7段显示器，它有不同的版本，但具有相同的性能，仅在套件的固件中有所不同，可以购买用于组装或组装，如果购买用于组装，则必须具备SMD（表面安装）焊接技能，因为大多数
2022-07-25 07:07
表面积累，两电极分别带正、负电，从而形成电容效应; 放电时，电极表面积累的电荷又回到电解液中，在外电路产生放电电流。 3：碳材料具有电导率高、比表面积大、稳定性好、电位窗口宽等特点，在储能器件领域受到
2021-09-10 15:26
： Bonding Stage-在粗面(Matte Side)上再以高电流极短时间内快速镀上铜， 其长相如瘤，称"瘤化处理""Nodulization"目的在增加表面积，其厚度
2018-02-08 10:07
面积等效原理： 冲量相等而形状不同的窄脉冲加在具有惯性的环节上时，其效果基本相同。冲量即指窄脉冲的面积。这里所说的效果基本相同，是指环节的输出响应波形基本相同。 目前能找到的出处：《电力
2021-09-06 06:50
INA轴承的表面和表面层质量介绍滚动轴承的失效模式有表面接触疲劳、磨粒磨损、粘附磨损和腐蚀磨损，它们总是发生在轴承工作表面和表面
2013-10-15 11:11
labview积分模块求积分面积
2021-11-17 13:59
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处
2016-07-13 16:02
`FPGA面积优化1.对于速度要求不是很高的情况下，我们可以把流水线设计成迭代的形式，从而重复利用FPGA功能相同的资源。2.对于控制逻辑小于共享逻辑时，控制逻辑资源可以用来复用，例如FIR滤波器
2014-12-04 13:52
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21
