一、高频高速板材材料介绍在选择用于高频电路的PCB所用的基板时，要特别考察材料DK，在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。
2019-07-29 08:26
什么是玻璃纤维布？玻璃纤维具有什么特点？玻纤效应的影响是什么？怎么解决？
2021-06-15 07:44
覆铜板又名基材(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板分类a、按覆铜板
2019-05-28 08:28
作为一名合格的、优秀的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。
2021-03-09 06:14
PCB钻孔：断钻咀的主要原因及预防措施
2021-01-22 07:49
PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？为什么要让铜箔这么薄呢？
2021-04-25 08:23
什么是相对介电常数？介电常数对电容的影响
2021-03-01 06:31
中山达华智能科技股份有限公司广东省RFID电子标签卡封装工程技术研究开发中心 电子标签卡类产品作为数据载体，能起到标记识别、物品跟踪、信息采集的作用已是众所周知。其通过记载特定信息，用来标识人员、物品，以方便辨识、跟踪和记录的特征，相信包括使用者在内的许多人也都耳熟能详。电子标签产品作为21世纪一个具有巨大市场潜力的利好行业，越来越受到全球的关注。随着RFID电子标签卡类产品的日益普及，其应用所涵盖的范围也越来越广泛，关于RFID电子标签卡类的封装制作工艺也在不断的探索、深入和更新。鉴于电子标签卡类产品的应用场合具有许多未知的难以确定的因素，加上电子标签卡类的应用环境对电子标签卡类产品的封装材质和封装工艺有着各种不同的、甚至是非常严苛的要求，因此，要想使电子标签卡类产品工作于高温度、高湿度、强腐蚀性的恶劣场合，就需要有一种特殊基材、并采取特殊工艺制作的RFID电子标签。 正是由于电子标签的应用场合具有广泛、多变的不确定性，而电子标签的应用环境对电子标签的封装材质分别有着许多不同的各种各样的要求，如在一些腐蚀性较强、空气湿度较大、环境温度偏高等复杂、恶劣及特殊条件下使用的电子标签，就必须具备抗腐蚀、防潮湿、耐高温等特点。采用现有封装技术工艺封装的RFID电子标签卡类产品，要么不具备这些特点，要么只单纯具备其中的一点或两点，实际上已经不能满足市场对该类电子标签产品的使用要求。因此，采用新技术、新基材、新工艺封装制作一种新的RFID电子标签卡类产品，既是顺应市场需求，也是一种新的探索。
2019-05-29 07:01
摘要：本文从层间分离的定义及判定标准入手，分析了PTFE多层板产生层间分离的机理，进而从材料选择和PCB加工等维度解析如何改善PTFE多层板的层间分离。关键词：PTFE多层板，层间分离，TSM-DS3, fastRise引言随着近些年移动互联网技术的兴起和大量无线智能终端的普及，无线信息传递的的载体愈发丰富（语音、文字、图片、视频等），而在迈向更高层级的超高清视频、虚拟现实等信息传递载体时，如何解决高效传输容量呈几何数量级增长的数据将变得异常突出。众所周知，无线信道在传输数据时的频带越宽，所能负载的数据量就越大。而在民用频谱资源异常紧张的今天，各国***对于毫米波频谱资源的开放，大大增加了未来可使用频谱资源的带宽。根据2015年全球范围内各大通讯设备制造商（OEMs）以及运营商针对未来5G商用标准所发布的技术白皮书来看，基于毫米波频段的产品开发将作为重点之一来进行，而从对标于毫米波频段的PCB技术来看，低损耗的PCB板材将会越来越多的受到关注。PTFE材料作为低损耗PCB材料的代表，已经在军、民通信领域有着十多年的实际应用经验，但受到应用场景和其可加工性的制约，传统的PTFE PCB多以单、双面板在无源产品的应用为主，例如基站天线的馈电网络。但对于未来毫米波的应用来讲，普通的单双面板结构是很难满足其设计需要的，那么可以预见对于PTFE多层板(而非PTFE+FR-4混压板)的需求将会越来越多。同时，多层板的结构出现使得具有信号传输功能的PTH数量也在增加，这也就不可回避的要提到PTFE多层板层间分离的问题。
2019-05-28 07:01
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21
