PCB的基础材料是覆铜板，目前常见的FR-4是以电子玻纤布为增强材料，浸以环氧树脂， 覆以一定厚度的铜箔，再经热压处理而成。
2020-05-23 10:25
主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。
2019-07-16 15:21
覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
2018-03-23 15:41
PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成
2019-05-24 14:37
CEM-3采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。CEM-3是一种性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜箔层压板，它以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸基粘结片芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
2019-06-03 15:04
本文主要介绍了覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览。覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经
2018-03-23 10:24
本文主要介绍了覆铜板是什么_覆铜板怎么用。覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成
2018-03-23 09:18
机舱罩减重的目的，改用内部层铺PVC芯材进行加强的方式。芯材加强方式主要是在机舱罩、轮毂罩层铺时大面积铺设芯材，并相应的减少玻纤布的层铺数量，同时取消加强筋，达到减重的目的，通过表7的对比可以清楚地
2018-04-02 11:05
