电子发烧友网站提供《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍.pdf》资料免费下载
2023-10-20 08:31
2023-10-24 10:08
覆铜板又名基材（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
2020-11-13 10:39
本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板 基材 高频电路Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT
2009-06-14 09:59
)研究PCB传输线的制作所使用不同材料由于不同的特性会对信号传播产生的影响。具体包括所使用铜箔的表面粗糙度、介质材料的介电常数和损耗因子、玻纤布的不同布局会对信号产生的影响。在信号质量较大时，提出改善信号质量的优化方法。 (
2023-03-27 10:40
，其主要功能是提供机械支撑，便于插装、检查和测试，使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。 PCB制造位于产业链中游，相对于上下游行业集中度较低，议价能力偏弱。据Prismark数据，PCB产业链上游为相关原材料，主要包括铜箔、铜箔基板、玻纤布、树
2023-03-29 16:58
PCB线路板基板材料分类PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料 (1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维
2013-08-22 14:43
变化的条件下，表现出DK、DF值变化较大的规律。特别是在l MHz到l GHz的频率内，它们的DK、DF 值的变化更加明显。例如，一般型环氧树脂一玻纤布基的基板材料（一般型FR-4）在lMHz的频率下的DK值为4．7，而在lGHz的频率下的DK值变化为4.19。超过l
2020-11-24 10:31
定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、 XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。(2)环氧玻纤布
2015-12-26 21:32
覆铜板由铜箔、介质层组成，而树脂与玻纤布，则构成介质层。不过，通常情况下，不会将树脂与玻纤布在 CTE 上进行区分，而是统一作为介质层进行考量。因铜箔与介质层的材料不一样，其 CTE 自然不一样
2022-06-01 16:05
