芯片行业正迎来一场重大变革， 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重，但其潜力不可小觑，可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来，用玻璃取代硅和有机
2024-10-15 15:34
在半导体封装领域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势，这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
2024-12-25 10:50
TGV 玻璃基板量产瓶颈在于特种玻璃原片质量不稳定，飞秒激光诱导蚀刻难处理缺陷玻璃，导致产业链协调困难，进度缓慢。
2025-02-18 15:58
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅通孔（TSV）都是先进封装中不可或缺的。
2024-10-18 15:06
）和热压焊工艺，将精细间距的IC粘贴封装到玻璃基板上，实现IC和玻璃基板的电气和机械互连的一种先进工艺设备。COG组装工艺设备是今后IC与
2021-03-24 14:56
在TN 和STN 模式中，背面玻璃。基板上贴有偏光片和表面有皱纹状的反射片，这种反射型充分发挥了非发光型LCD 耗电少的特点。
2018-09-03 14:38
Micro OLED，又称硅基OLED或OLEDoS，是将传统OLED的玻璃基板替换为单晶硅基板，并采用有机发光技术。与传统OLED外置驱动不同，硅基OLED将单晶硅通过CMOS工艺加工成驱动背板，可以将单个像素点尺
2023-12-20 13:43
LCD在显示时需要背光的支持，且光要透过两层玻璃与基板和各种光学膜片、配像膜、彩色滤光片来产生偏光，在亮度和色彩上难免会有损失。常见的LCD屏幕有TFT-LCD、IPS-LCD。
2020-03-29 11:49
