电子器件制备工艺
2012-08-20 22:23
AB5型贮氢合金是目前国内外MH/Ni电池生产中使用最为广泛的负极材料，而贮氢合金的电化学性能是由合金的成分、微观结构和表面状态决定的。本文综述了ABs型贮氢合金制备工艺-熔炼、热处理以及制粉工艺
2011-03-11 11:57
带来了一定的困难，这已成为当前研究下填充技术的两个重要方向。除上述的下填充技术以外，芯片上“重新布线层”的制备以及与现有
2018-11-26 16:13
。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章
2025-04-15 13:52
，但显然值得更多的关注用于商业利用和实施。本文综述了臭氧化去离子水（DI-O3 水）在硅片表面制备中的应用，包括去除有机杂质、金属污染物和颗粒以及光刻胶剥离。 介绍自半导体技术起源以来，清洁衬底表面在
2021-07-06 09:36
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 B
2016-10-26 16:48
有哪位同仁知道Motorola MPC755的详细制备工艺吗？是220nm的工艺，5层金属如果知道的话，可以发到我的邮箱里mht_84@126.com多谢了啊
2011-02-24 16:11
技术的特有工艺MEMS器件与IC芯片的制备工艺非常相似，但MEMS器件有两个重要特征：高深宽比的微结构和悬臂结构，因此需
2020-05-12 17:27
）; （6）下填充。 4.倒装芯片焊接的关键技术 芯片上制作凸点和芯片倒装焊工艺是推广倒装
2020-07-06 17:53
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
