SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都是借助于电子设计自动化（EDA）工具完成的。总体设计总体设计阶段的任务是按照系统需求说明书确定
2021-11-08 08:33
計算机控制技术习题—计算机控制技术习题1.1 什么是计算机控制系统？它由哪几个部分组成？1.2 计算机控制系统的典型形式有哪些？各有什么优缺点？1.3 实时、在线方式和离线方式的含义是什么？1.4
2021-09-01 06:40
UHF标签知识UHF标签存储器分为哪几个区？Reserved区：存储Kill Password（灭活）和Access（访问）。 EPC区：存储EPC号码等。 TID区：存储标签识别号码，每个TID
2021-07-23 06:03
精度，粘结工艺等，信号的质量并不稳定。特别是5G天线的要求更加严格。0.1mm的误差就会导致天线的灵敏度大幅下降。而LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring
2020-01-02 13:56
接口会更多和丰富，设备接入能力更强。1）协议转换5G工业路由器更多是高效率透传，简单支持modbus协议和MQTT协议等；5G工业网关对本地数据处理要求更多,特别是5G
2020-09-01 16:48
AI芯片总体上呈现出“百花齐放、百家争鸣”的格局，但5G芯片却大相径庭，能够推出5G手机基带芯片的厂商只有华为/联发科/
2021-07-23 06:55
由于在信号处理的技术要求上比4G要复杂得多，其SOC（以及基带芯片）的电路集成密集度也比4G产品要更加密集。为了 适应功能上的增加，以及耗能、散热上的需要，
2021-07-27 07:29
5g standard
2017-10-14 18:19
使用的频段全球也并没有统一，采用较高频段的话，实现连续覆盖需要大量的基站，很难规模覆盖，而如果想回收利用目前已有的频段，更多的环境不同，可回收的频段也有很大的差异。 三、中国与世界在5G上的差距有多大
2019-01-13 15:27
，无线吞吐量和容量会呈现爆发式增长。在短期内，我们将看到Sub-6GHz无线基础设施开始部署，以弥补现有4GLTE网络与未来毫米波(mmW)5G实施方案之间的带宽差距，后者采用的频率要远远高于6GHz。
2019-08-02 08:28
