芯片面积估计就是通过目标工艺的库信息，设计的spec、以往设计的信息及，部分IP的综合报告来统计这主要部分的总面积的过程。
2018-04-25 15:36
至现在的2000-3000颗左右，它们应用于汽车上的感知、交互、通信、控制、存储等等不同的场景，可以说，智能汽车的方方面面都离不开车规级芯片的支持，那这块承载着十亿甚至
2023-08-02 17:05
汽车常见EEPROM芯片有哪些? 就汽车上常见的EEPROM芯片按其接口方式来分，无外乎有I2C、Microwire、SPI三种，但每一种
2010-03-19 10:52
最近这个月，最炙手可热的就是芯片，德勤最近发布了《半导体：未来浪潮》的报告，里面有关汽车电子芯片的部分是值得我们读一读的，里面从“汽车半导体的突破口”章节花了十几页的篇
2019-05-26 10:57
汽车芯片感应防盗系统是秉承国际汽车界流行的“整车防盗”和“底层防范”的安全理念，运用RFID最新技术，本着安全可靠，简洁实用，更加人性化的设计思想，研发生产的新一代汽车
2016-11-28 17:17
去年因汽车半导体供应短缺而陷入严重“新车交付危机”的汽车行业，现在正面临半导体库存过剩的担忧，汽车半导体需求的减少被认为
2023-11-16 12:49
传统的架构：基于冯。诺依曼架构的FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）芯片。FPGA和ASIC芯片不管是研发还是应用，都已经形成了一定生产、应用规模。而类脑芯片虽然还处于研究初期
2019-12-15 12:20
美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。我们什么时候才能实现真正的“中国芯，中国造”？今天我们来简单谈谈中国的芯片制造业。
2019-01-24 09:12
5家芯片设计企业，华为海思仅供华为终端，三星也自产自销，事实上的供应商只有展锐、高通和联发科。
2019-04-20 12:01
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临
2025-03-14 10:50
