随着科技的飞速发展，芯片已经成为现代电子设备的核心组成部分。然而，芯片的植球技术对于其性能和可靠性有着至关重要的影响。本文将探讨芯片
2023-11-04 11:03 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好
2017-11-13 11:21
RT，请教各位大神BGA植球是用现成的锡球更好吗？钢网刷球与治具植球是并
2017-11-02 14:37
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植
2017-06-15 11:19
销售IC测试治具，IC测试,BGA植球，芯片测试架，U盘测试架，万能测试架，返修，电脑主板，内存条测夹具，显卡，显存测试夹具，DDR内存苡片测试夹具，美国AND，SENSATA，ENPLAS，OKI
2011-04-26 20:09
随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用激光焊锡
2020-12-21 14:22
今天工具到位，迫不亟待，需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球，该芯片买来的时候是有球的，只是在焊接后，由于电路
2018-08-18 11:36
高端封装制造设备植球机的需求。介绍了晶圆植球这一 3D 封装技术的工艺路线和关键技术，以及研制的这一装备的技术创新点。以晶圆植
2022-11-11 09:43
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，
2018-07-20 16:54
球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点，因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装（连接器）生产中的关键工艺会
2024-07-15 15:42
