伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、
2010-09-20 21:07
的环氧当量来计算的。例如，使用乙二胺作为固化剂时，其活泼氢当量较低，与环氧树脂反应时，理论上乙二胺的用量约为环氧树脂环氧当量的1/5左右。但在实际操作中，考虑到环境
2025-02-10 10:16 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
MF52A环氧封装CP线热敏电阻介绍：CP线热敏电阻采用核心功能元件-高精度NTC热敏电阻芯片，在芯片含银的上、下表面上各焊接一条镀锡铜包钢线，再将芯片及其和引线连接部分使用环氧树脂封装而成。用于
2025-08-15 14:38 唐山恭成科技有限公司 企业号
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析出有较大影响,而基板粗糙度和树脂析出的严重程
2024-11-05 10:16
