hdi和tdi固化剂最大的区别就是耐黄变差异，其他的基本无异，对于用量肯定是TDI 用量大，因为便宜。
2019-10-10 09:38
光学透明封装剂是LED、CMOS传感器和光学器件封装的关键材料，为LED die和其他光学芯片的封装提供了所需的物理和机械保护，对于提高光提取效率同样重要。传统上，用酸酐如MHHPA固化的DGEBA
2023-06-20 09:53
公司也在找一些方法来最大限度的减少挥发性有机化合物和有害气体的使用。为了解决这类问题工采网相关技术人员总结了氧抑制对紫外线固化产品的影响因素。
2019-05-26 10:05
伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、
2010-09-20 21:07
激光固化技术采用红外激光器，首先使静电喷涂在零件表面的粉末涂料颗粒快速凝胶化，随后完成最终固化。熔化的颗粒在交联过程中发生化学反应，形成通常比油漆更厚、更硬、更耐用的涂层。激光
2025-04-09 10:41
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树
2024-11-05 10:16
