电子发烧友

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

MINI LED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案由汉思新材料提供   01.点胶示意图  02.应用场景MINI LED 03.用胶需求

2022-12-14 15:45 汉思新材料 企业号

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

树脂为手机行业目前最常用的镜片基材, 为了减少镜片反射, 提升透过率, 会在镜片表面镀 AR 增透膜 (减反膜), 它是一种硬质耐热氧化膜, 可在特定波长范围内将元器件表面的反射率最小化. AR

2023-05-24 17:22 伯东企业（上海）有限公司 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

并列排放的效果，电极的材料为Ag，功率放大器驱动压电陶瓷通过镀膜的方法镀在压电陶瓷表面，压电陶瓷和304不锈钢基体通过环氧树脂胶粘接，实现振动的传递。实验过程：谐振

2022-11-18 16:30 Aigtek安泰电子 企业号

点胶质量检测 点胶技术通过使用不同类型的液化材料（如胶水、粘合剂、密封剂等），实现产品的粘接、密封、绝缘和导热等功能，广泛应用于各类产品的制造过程。点胶操作通常采用人工或半自动化设备，根据

2024-07-22 15:42 深视智能科技 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号