PCB 表面处理工艺
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常见的PCB表面处理工艺
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LabVIEW助理工程师的认证要求以及模拟试题
2013-09-29 09:59
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后, PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合,PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术,但是随着SMT器件的不断缩小,焊盘和网板开孔
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系统集成项目管理工程师(中级)冲刺-中软
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PCB专业英语
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提示不足点:①外观检查困难,不适合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高;④存储时间较短储存方式及时间:真空包装6个月(温度15-35℃,湿度RH≤60%)。SMT现场要求
2017-08-23 09:16
初级硬件师必不可少的英语学习手册
2016-07-06 14:36
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2012-08-15 20:10