本文介绍使用UNO D1 R32(ESP32)开发板构建嵌入式开发环境的方法。ESP32是啥？用厂家的话来讲，ESP32 采用 40 nm 工艺制成，具有最佳的功耗性能、射频性能、稳定性、通用性
2021-07-22 09:51
物联网传感设备需要长期暴露在不同的自然环境，如空气、水源等自然环境中，这会对物联网设备造成一定负面影响，尤其是在垃圾收集
2020-08-28 18:46
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
系统集成项目管理工程师(中级)冲刺-中软
2012-08-15 23:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔
2017-09-04 11:30
LabVIEW助理工程师的认证要求以及模拟试题
2013-09-29 09:59
电网管理物联网应用示范工程的建设，将有效提升智能电网发、输、变、配、用五大环节的信息采集、智能处理、双向交互能力，有利于推动我国电力系统向高效、可靠、绿色方向升级，大幅提升公司信息化管理水平以及公司
2013-03-14 13:09
结合起来所形成的一个巨大的实时信息收集、传输、控制及信息服务网络。物联网应用涉及智能交通、环境保护、***工作、公共安全、平安家居、智能消防、工业监测、老人护理、个人健康等多个领域。物联网
2021-07-27 06:44
：①OSP电路板须保存在低温低湿（温度15-35℃，湿度RH≤60%）且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装；②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。
2017-08-23 09:16
