为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景，宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04
嵌入式系统通常都会与外部设备进行通讯，这就涉及到通讯协议的问题。这些通讯协议有的是标准协议有的厂家自定义的协议，如宇电的AI-BUS。在本篇中，我们将讨论AI-BUS的驱动，以便于与宇电设备的通讯。
2022-12-08 11:41
随着终端产品差异化、产品性能的需求提升，无论是消费品或工业品，终端客户均对MLCC提出了更多需求，宇阳科技近期推出的MLCC产品：1206-C0G(NP0)-100nF-50V超薄规格已实现批量交货，并得到了广大电路设计者的持续青睐，此规格具备以下优点。
2023-11-24 14:51
一案例简介本案例主要讲解分布式IO（M31系列）与组态王结合操作细则，本文以M31-AAAX4440G为例。二准备工作1.硬件准备M31-AAAX4440G一台；网线一根；12V开关电源一个；电脑
2023-12-22 08:20 亿佰特物联网应用专家 企业号
采用亚控科技组态王结合亿佰特E90系列数传电台实现远程采集控制PLC。在这里主要介绍通信环境的搭建，故不采用过于复杂的控制程序，但为了体现控制效果，使用我们最熟悉的点灯系统作为测试工程，并引入一个保持寄存器测试MODBUS 03功能码的工作情况。
2023-06-16 13:52
通信教程：西门子S7-1200PLC与组态王
2023-02-23 15:11
组态王和2台西门子S7-200SMART为例，介绍组态王与多台 PLC的无线Profinet协议通信实现过程。在本方案中采用了西门子PLC无线通讯终端——DTD418MB，作为实现无线通讯的硬件设备。
2022-11-08 17:05
组态王和2台三菱FX5u PLC为例，介绍组态王与多台 PLC的无线以太网通信实现过程。在本方案中采用了三菱PLC无线通讯终端——DTD419MB，作为实现无线通讯的硬件设备。
2023-04-08 09:53
在电子元器件领域，多层陶瓷电容器（MLCC）被誉为“电子工业的基石”，其小型化、高容值、低ESR等特性使其广泛应用于各类电子设备。而近年来，随着5G通信、新能源汽车、工业自动化等领域的快速发展，传统MLCC在极端温度、机械振动或PCB弯曲场景下的可靠性问题逐渐凸显。软端子MLCC（Soft Termination MLCC）的诞生，为解决这一问题提供了创新方案，成为高可靠性设计的“隐形守护者”。
2025-05-06 14:47
