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    2018-12-25 09:22

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    目前集成电路的封装内部最常见的方式有「线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP:Flip Chip Package)」两种,如果芯片的正面朝上,也就是含有黏着垫的那一面朝上,通常使用「线封装(Wafer bonding)

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    2018-01-27 14:00

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    C语言模拟地鼠小游戏

    2018-01-26 14:55

  • 高通和腾讯联合研发,通过实时双频Wi-Fi技术解决游戏卡顿问题

    在 Wi-Fi 已经成为生活必需品的当下,Wi-Fi 是否快速稳定甚至会影响我们的生活品质。 比如周末在家里一盘《王者荣耀》,如果离路由器的位置隔着一两堵墙,可能时不时就出现延迟高卡顿的情况。

    2019-09-23 16:18

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    2018-09-23 11:05

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    2018-05-03 11:29

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    华为荣耀正式发布了饱受期待的荣耀8X和荣耀8X MAX两款手机。其中的荣耀8X作为荣耀7X的下一个版本,因为升级到了麒麟

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    2018-10-02 11:03