合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
光纤激光器并探究其性能。实验设备:滤波器,函数发生器,高压放大器ATA-2021H等。实验过程:1.DCR-CC搭建与表征;采用腔长分别为50.70 cm和 52.
2023-04-10 10:38 Aigtek安泰电子 企业号