发文章
发资料
发帖
提问
发视频
0
搜索热词
体积小, 内部芯片体积更小, 耳机形状多变, 接缝形式比较复杂等因素, 传统的电子产品防水工艺比如刷三防漆, 派瑞林等都很难实现 IPX8 级防护. 上海
2022-08-09 16:44 伯东企业（上海）有限公司 企业号
。将钢板制的机壳换为树脂制的机壳，其结构可以100%发挥树脂持有的阻尼性能，但面临着量产，有许多课题亟待解决。在成型方面，不仅是相当于机壳的厚壁部分， 以往在浸漆的
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
