以划分为三个阶段，功能集成愈加丰富：第一阶段为分布式架构：对应BCM车身控制模块，包含灯光、雨刮、门窗等传统车身控制功能。第二阶段为域集中架构：对应BDC/CEM域控
2024-12-27 09:05 北汇信息POLELINK 企业号
客户需求：对超微晶合金磁特性测量中的波形发生与控制问题进行研究，实验系统有严格的体积要求，上位机可外置，测试系统需集成于机箱，机箱尺寸：1900mm×500mm×600mm。 解决方案
2024-07-10 18:18 Aigtek安泰电子 企业号
体积小, 内部芯片体积更小, 耳机形状多变, 接缝形式比较复杂等因素, 传统的电子产品防水工艺比如刷三防漆, 派瑞林等都很难实现 IPX8 级防护. 上海
2022-08-09 16:44 伯东企业（上海）有限公司 企业号
上海伯东客户日本某生产半导体用光刻机公司, 光刻机真空度需要达到 1x10-11 pa 的超高真空, 因为设备整体较大, 需要对构成光刻机的真空相关部件进行检漏且要求清洁无油, 满足无尘室使用要求
2022-08-04 17:18 伯东企业（上海）有限公司 企业号
