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西斯特精密划切系列，拥有成熟的轮毂型硬刀、电镀软刀、金属软刀、树脂软刀产品，可应用于新一代半导体材料、封装材料的精密划切。
深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以 “让一切磨削加工变得<b class='flag-s-9'>容易</b>” 为主旨，倡导磨削加工系统方法论，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化
2021-11-09 11:12 企业号
