物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源--固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成
2019-04-28 15:35
集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类，包括光刻（光刻机）、刻蚀（刻蚀机）、薄膜生长（PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积
2023-05-30 10:47
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中，铜通常被用作通过化学气相淀积（CVD）或物理气
2023-08-19 11:41
那么渐变色是怎么做出来的呢？PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电
2018-08-17 16:09
偏压电源是真空电弧离子镀及其它真空物理气相沉积设备中一个重要组件，在镀膜工艺流程中为工件提供负（或正）偏压。在真空离子镀膜中，尤其对于多弧离子镀膜，无论是装饰镀还是工具镀，轰偏电源的好坏对于成膜质量都起着非常关键的作
2019-11-25 11:14
溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸点下金属层(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常凸点下
2023-10-20 09:42
审核编辑：彭静
2022-11-03 10:00
优化硅的形态与沉积方式是半导体和MEMS工艺的关键，LPCVD和APCVD为常见的硅沉积技术。
2024-01-22 09:32
