`哪位了解LCVD激光气相沉积设备，想买一台用来做补线用。如图，沉积出宽10um左右的金属线。求大神指点！`
2014-01-17 10:36
。 2、制造工艺不同 薄膜电阻的制造工艺主要有物理气相沉积和化学气相沉积两种方法，而贴片电阻则是通过在陶瓷基片上
2023-09-01 17:49
。光刻胶的图案通过蚀刻剂转移到晶片上。沉积：各种材料的薄膜被施加在晶片上。为此，主要使用两种工艺，物理气相沉积 (PVD) 和化学气
2021-07-08 13:13
前工序图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术 后工序划片封装测试老化筛选 :
2018-11-26 16:16
。 6.气相沉积系统（GIS）：FIB加工前为材料提供保护层，或用于材料精加工。 Dual Beam FIB-SEM制样： FIB主要用于材料微纳结构的样品制备，包括：TEM样品制备、材料微观截面截取
2017-06-29 14:20
数据有了更深的印象。 然后介绍了薄膜形成方法 热氧化 化学气相沉积 物理气相沉积 电镀 并且都有示意图介绍，
2024-12-16 23:35
。 6.气相沉积系统（GIS）：FIB加工前为材料提供保护层，或用于材料精加工。 Dual Beam FIB-SEM制样： FIB主要用于材料微纳结构的样品制备，包括：TEM样品制备、材料微观截面截取
2017-06-29 14:24
。 6.气相沉积系统（GIS）：FIB加工前为材料提供保护层，或用于材料精加工。 Dual Beam FIB-SEM制样： FIB主要用于材料微纳结构的样品制备，包括：TEM样品制备、材料微观截面截取
2017-06-29 14:16
、原子层沉积或物理气相沉积，精确地沉积到晶圆上它为后续构建多层半导体结构奠定了基础。 互连是将构建的电子元器件用金属进行
2024-12-30 18:15
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01
