,因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故,在制作上需要克服许多的困难,方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
2018-09-15 09:15
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题...
2018-10-14 10:30
环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构,因此它是一种热固性树脂。
2019-05-17 15:02
板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅
2018-08-03 11:14
图1所示电路,左下方的2欧电阻被短路,其两端电压为0,该支路电流也为0。进行电路分析时,可以将其去掉,以简化电路。那么是否所有的元件一旦被短路,就可以去掉?
2023-03-10 09:35
PCB(印制电路板)使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势,值得深入探讨。树脂膜是一种功能性材料,通常由聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成树脂制成,这些材料的优良性能使得PCB在现代电子设备中广泛应
2024-10-30 16:01
intel的22nm 3D工艺牛,到底牛到什么程度,到底对业界有神马影响,俺也搞不太清楚。这不,一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47