SoC设计中的片上通信体系结构研究 自20世纪70年代以来的大多数时间内，超大规模集成电路器件的特征尺寸以每三年70 9／6的速度缩小，从而使得数目越来越多的晶
2009-11-10 09:40
ARM发布AMBA 4规范 提升片上通信系统性能和效率 ARM公司今天推出了全新的AMBA 4第一阶段规范，为复杂的富媒体（media-rich）片
2010-03-11 09:50
如今，随着集成电路工艺发展到深亚微米的阶段，处理器体系结构的设计研究正朝着多 核的方向发展。Intel、IBM、SUN 等主流芯片产商已经在市场上发布了自己的多核处理器。 目前多核处理器的发展尚处于起步阶段，有很多问题还有待解决。其中，一个十分重要的方 面就是设计高效的片
2021-06-08 15:21
研究人员首次直接观察到了磁声波（声音驱动的自旋波），磁声波被认为是新型计算方案的潜在信息载体。这些波已经在混合磁/压电装置上产生并观察到。
2020-04-07 16:02
AURIX 2G 系列单片机的片上通信实验Xbar(Cross Bar Interconnect)系统，基于SRI结构发展而来，具有一下三个独立的片
2023-09-19 10:10
世界头号片上通信IP供应商Sonics公司(R)今天面向高级并发应用处理和系统级设计推出了业内首款GHz级片上网络(NOC)SonicsGN(TM)(SGN)。
2011-09-22 18:09
片上系统(SoC),片上系统(SoC)原理结构是什么? SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推
2010-03-26 15:59
AMBA片上总线 AMBA 2.0规范包括四个部分：AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互连接采用了传统的带有主模块和从模块的共享总线 ，接口与互连功能分离，
2010-09-01 10:59
除了最简单的产品以外，几乎所有的现代系统级芯片 (SoC) 设备都将利用片上网络 (NoC) 来实现其片上通信。有些人质疑是否有必要使用 NoC，或者采用更基本的方法是
2023-03-16 17:44
芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务（SiPaaS®）的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片（SoC）解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通信，在芯片设计中多次成功实施Arte
2018-03-29 17:00
