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  • 晶振寄生响应

    晶体元件除了主响应(主频率)外还有其它频率响应,比较明显的是主响应的泛音,对工作于泛音模的晶体元件,就是基频率和其它的泛音。对寄生响应来说,要离开主响应一段距离,以便在设计电路中将其滤除,另一方面

    2014-12-30 14:50

  • 请问可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节

    有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节?产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊,但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品;请技术大神可以回答,谢谢!

    2021-06-08 16:37

  • 如何在一CPLD增加几只分立元件实现一个节省电池能量的系统断电电路?

    如何在一CPLD 增加几只分立元件,实现一个节省电池能量的系统断电电路?

    2021-04-08 06:15

  • 光刻为什么光刻完事 剥离那么容易脱落呢?怎么避免呢?

    有人知道 为什么光刻完事 剥离那么容易脱落呢 怎么避免呢

    2012-06-26 12:40

  • 关于电容的寄生电感问题

    murata官网看了半天电容的datasheet,他就说自己是低寄生电感,具体多低,也没说清楚。是我自己没找到还是datasheet里原本就没?如果没有的话,寄生电感的数值只能瞎猜吗?

    2019-12-28 16:39

  • 如何确定无源元件的数值?

    条件下元件的参数状况。  3. 实际,理想单纯的电感器、电阻器、电容器是不存在的。所有元件并非理想器件,包含有各种寄生参数,因此还需对

    2020-09-04 17:14

  • 在高频设计中寄生因素会怎么样影响电阻?

    许多时候没有意识到实际元件中的寄生因素会影响它们的值;特别是在高频时。当频率达到几百兆赫兹时,诸如电阻、电感和电容等基本元件都会呈现出非理想的特性。这种变化在设计滤波器或试图优化供电网络、旁路网络或偏置电路时将变得非

    2021-04-06 09:06

  • 激光直接剥离,形成电路

    TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)汪先生 ***

    2016-06-27 13:26

  • 图形反转工艺用于金属层剥离的研究

    图形反转工艺用于金属层剥离的研究研究了AZ?5214 胶的正、负转型和形成适用于剥离技术的倒台面图形的工艺技术。用扫描电镜和台阶仪测试制作出的光刻胶断面呈倒台面,倾角约为60°,胶厚1?4μm。得到

    2009-10-06 10:05

  • 串联寄生电阻有何危害

    1. 真实的半导体开关器件都有寄生的并联电阻,实际上来源于导致泄露损耗的漏电流通路模型。器件的正向压降一定意义也可看作导致导通损耗的串联寄生电阻所产生。2. MOSFET的

    2021-10-28 08:17