BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (BGA Scope)，是采用45°棱镜的光学折射原理，从芯片侧边检查BGA焊点接面(Solder Joint)、锡球
2018-09-11 10:18
以及开路。SMT焊点空洞现象检测。各式连接线路中可能产生的开路、短路或不正常连接的缺陷检测。锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检测。密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检测。
2018-09-04 16:15
会添加亮光剂，让表面镀层结晶颗粒变细、有光泽，但是亮光剂中含有有机物质，会阻碍焊锡电镀成本较贵较便宜外观差异表面暗沉，无光泽表面光亮、美观耐温性焊接后可耐较高温耐温较差，且容易产生二次融锡的问题。当
2017-02-10 17:53
放置于阳光照射处。2、锡膏存储环境的温度过低，将产生什么影响？ 答：过低的温度进行存储,锡膏中助焊剂会受到影响。助焊剂内有粘着剂,粘着剂在温度低于2℃的时候,会发生结晶的现象,这个现象会
2022-01-17 15:20
我的问题是：如果我们超过配置中设置的FVR值（FVR＝4.096V），我们会破坏ADC（FVR）的内部引用？溢出范围为0.1V.谢谢
2019-10-14 06:57
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，
2018-07-20 16:54
在有电阻的时候，测试很正常，就是因为输出的电压比较低，所以把电阻去了，但在没有电阻的情况下，一上电，电容竟然爆了。求分析。。
2015-09-22 18:00
自动焊接机为何会吃锡不良？
2021-05-11 07:01
431的VREF 为什么沾锡后 值会变高？？谢谢
2013-01-31 15:05
为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39
