熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。
2019-07-24 11:48
PCB熔锡不良现象背后的失效机理
2023-08-04 09:50
共读好书方欣华润安盛科技有限公司摘要：熔锡是微电子封装QFN（QuadFlat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）产品在切割生产过程中的核心质量不良，是导致产品可焊性失效的关键
2024-11-01 11:08
QFN 封装切割的工艺特点是通过高速旋转的切割刀片将整条料片切割分离成单颗的产品。在切割生产过程中，刀片和产品本身容易受到切削高温的影响，使产品引脚表面的锡层发生异常熔化，这一现象通常称为切割熔锡
2022-12-05 11:12
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册 1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝
2010-02-21 10:16
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程 1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的
2010-01-11 23:30
案例背景 锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。 不良解析过程 1.外观目检 说明：PCB焊盘的表面处理方式为热风整平（喷锡）。 2.EDS分析 说明：失效焊点PAD上无明显锡膏（Sn）附着，未发现异常元素， C元素约占30%（助焊剂主要成分之一）。 3.断面金相分析 说明：断面分析显示，未润湿位置具有表面合金化的典型特征，即IMC层裸露。 4.断面SEM分析 说明：PCB的镀层分析Sn的厚度，
2022-08-10 14:25
样品信息 #1为失效样品，取#1样品中的RG11；#2为非同周期PCB板，取#2样品中的C37。 #1样品 #2样品 分析过程 外观分析 说明：#1样品RG11失效位置呈现无Sn润湿状态或退润湿状态，PAD面平整，有明显助焊剂残留。器件焊端均有明显的Sn润湿。 #1样 SEM分析 对#1失效点进行未润湿点的表征分析，下图为RG11典型PAD的SEM分析： 说明：#1样品RG11未润湿PAD，表面平整，且有明显的助焊剂残留。这说明在回流初期，Sn与这个面发生过作用。但由于润湿不良，导致焊锡无附
2022-11-21 11:05
本篇文章将重点介绍工具链的工具相关知识，我们将从工具链的基本概念出发，重点介绍工具链中的映射和调度工具、模拟与验证
2024-05-16 14:30
性能工具谱图 * CPU 性能工具 * 内存性能工具 * 磁盘 I/O 性能工具 * 网络性能工具
2023-05-12 10:29
