熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。
2019-07-24 11:48
PCB熔锡不良现象背后的失效机理
2023-08-04 09:50
共读好书方欣华润安盛科技有限公司摘要：熔锡是微电子封装QFN（QuadFlat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）产品在切割生产过程中的核心质量不良，是导致产品可焊性失效的关键
2024-11-01 11:08
QFN 封装切割的工艺特点是通过高速旋转的切割刀片将整条料片切割分离成单颗的产品。在切割生产过程中，刀片和产品本身容易受到切削高温的影响，使产品引脚表面的锡层发生异常熔化，这一现象通常称为切割熔锡
2022-12-05 11:12
热压熔锡焊接的原理热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效
2017-12-07 17:16
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册 1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝
2010-02-21 10:16
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程 1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的
2010-01-11 23:30
案例背景 锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。 不良解析过程 1.外观目检 说明：PCB焊盘的表面处理方式为热风整平（喷锡）。 2.EDS分析 说明：失效焊点PAD上无明显锡膏（Sn）附着，未发现异常元素， C元素约占30%（助焊剂主要成分之一）。 3.断面金相分析 说明：断面分析显示，未润湿位置具有表面合金化的典型特征，即IMC层裸露。 4.断面SEM分析 说明：PCB的镀层分析Sn的厚度，
2022-08-10 14:25
