低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,如LED或COM1的PCB,低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的;二是锡铋银成分的,锡铋成分的熔点为138度,而锡铋银成分的熔点在180度左右;看实际产品要求而决定用哪一种,不含银的焊点会比较脆。
2018-02-27 10:46
焊点上的焊料二次(或多次)熔融,原则上熔点不会变化,但焊料的润湿特性会逐步“退(恶)化”。不要把焊锡的润湿特性与熔点搅到一块儿去了!
2024-04-22 11:51
1.碳化硅和晶体硅的熔点比较,碳化硅的熔点更高。 具体来说,碳化硅的熔点大于2700℃,并且其沸点高于3500℃。而晶体硅的熔点则为1410℃(也有资料显示为1420℃
2024-08-08 10:15
焊锡丝的熔点是183度。当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低。当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能力变差。最理想的是共晶焊锡。在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态。
2019-07-11 16:02
在日常的贴片加工中,因为客户产品的特殊性,或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情
2019-12-02 11:15
本文首先介绍了耐压测试仪原理,其次阐述了耐压测试仪结构组成,最后阐述了耐压测试仪测试时间。
2019-12-19 10:23