電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
載頻抑制單邊帶發射制，早在廿年代末，我國即已開始應用於國際無線電路。1931 年建成上海真茹國際電台，就是單邊帶電台。單
2008-09-06 16:13
因應工業4.0的需求，ADI提供有線介面RS-485轉換成RF無線傳送的完整解決方案，易於設計與導入量產且不需要任何實體佈線
2019-06-24 06:16
傳統的電子標籤1.0在價格更新的時候還是需要人力拿著機器逐一對電子標籤做更新的動作。ADI開發的電子標籤2.0 是運用ADI RAPID 6LowPAN分時分頻多工的
2019-06-28 06:13
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有
2009-10-26 15:47
的程度都不同，SmartMesh透過TSCH技術可解決環境干擾問題並且低耗電，可靠度更是高達99.999%! 適用於：適用於無法使用
2019-06-28 06:17
觀看Gary Lerude (Microwave Journal)和Suja Ramnath（ADI公司收發器業務部門總經理）的訪談，他們將討論ADI公司的RadioVerse技術和設計生態系統如何簡化無
2019-06-18 06:07
全球第一顆 USB4 終端裝置控制晶片 VL830。USB4 規格問世，被業界視為 USB 架構的重大更新，自此多個資料和顯示協議可共享一條高速連結通道，且支援最高至 40Gbps 的傳輸速率。在
2022-06-27 17:54
