在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸
2018-09-10 15:56
在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸
2016-09-30 22:20
在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸
2016-10-02 21:01
（Immersion Silver），化锡（Immersion TIn），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。PCB板特点可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高
2018-09-28 11:52
(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。 PCB板特点 1. 可高密度化：数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 2. 高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等可
2018-06-16 11:41
1什么是集成电路集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有
2021-07-29 07:25
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 22:48 编辑 集成电路的检测常识{:1:}检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理。检查和修理集成电路前
2013-06-24 08:59
PCB抄板过程中正确拆卸集成电路方法介绍在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM
2013-10-23 11:08
PCB抄板过程中正确拆卸集成电路方法介绍在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM
2013-09-25 10:17
灵敏度比普通霍尔元件大将近一倍。４．霍尔 ＭＯＳ集成电路２０世纪７０年代中期研制生产出 ＭＯＳ型霍尔集成电路，它是利用硅平面工艺把霍尔 ＭＯＳ场效应晶体管和差分放大电路
2018-01-02 16:40
