2023-10-10 08:31
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”（Reflow Oven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。随着电子技术不断发展，表面贴（SMD）元件，越来越以它独特的优势，而日益为广大电子产品所采用
2017-09-04 17:21
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业 余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏
2014-12-11 11:18
是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
2018-01-24 20:06
，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化
2016-04-19 17:24
在金属表面依据毛细管现象，使用比其融点低的非铁金属接合的方法称为“带蜡”该非金属即称为“蜡” 。 融点在450℃以上的称为“硬蜡”，融点在450℃以下的称为“软蜡”该“软蜡”又称之为“焊锡” 。因此“焊锡”即是将融点低于450℃以下的的软蜡附于金属表面以进行接合的
2019-08-05 08:07
回流焊过程的主机板。焊锡膏应为63%锡、37%铅或类似焊料，标称熔点为183C。 2 -焊料数量： 电源组件通常需要比其他SMT设备更多的焊膏，保证电气和机械上可靠的焊点。功率元件引线可以流过单个焊点的5安培或更多安培电流，并使用较大的引线连接到
2017-06-26 11:35
1.贴片之间的间距 贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。 间距大小可以参考如下的规范： ■ 相同器件：≥ 0.3mm ■ 不同器件
2021-01-22 08:14
智能化的主控程序，实现焊锡过程的自动化和智能化，俗称自动焊锡机。可以根据不同的焊盘和元器件任意设置送锡次数、预热时间和焊锡时间，实现一板多种焊点的复杂焊锡工艺，实现
2012-08-02 11:24
：是一次可以完成大量的焊接，比如利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单可以修正。 ③焊锡定义：一般来说，焊锡由锡（熔点232°）和铅（熔点327°）组成的合金。其中由锡63
2017-08-09 10:58
