（Flip-Chip）倒装焊芯片原理 Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项
2009-11-19 09:11
倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思 Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技
2010-03-04 14:08
Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU（GraphicProcessor Unit）及Chipset 等产品为主。
2023-10-08 15:01
相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2020-09-19 11:08
点焊芯片的主要目的是将芯片与电路板上的焊盘连接起来，确保电路板上的电子元件能够正常工作。
2023-12-11 18:13
焊芯片时需要引脚对应，使芯片上的丝印正对我们（正方形），会看到芯片的左下角有一个小的凹圆圈，有些芯片（引脚较多）的右上角也会有一个稍微大一点儿的凹圆圈，靠近左下角凹圆圈
2023-06-02 11:05
弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和Pad失铝都是在封装过程中压焊芯片
2024-08-12 17:16
封装）或散热片（非气密性封装）等组成。文章分别介绍外壳材料、倒装焊区、频率、气密性、功率等方面对倒装焊封装结构的影响。低温共烧陶瓷（LTCC）适合于高频、大面积的倒装焊芯片。大功率倒装焊散热结构主要跟功率、导热界面材料
2024-02-21 16:48
焊条是在金属焊芯外将涂料（药皮）均匀、向心地压涂在焊芯上。焊芯即焊条的金属芯，为了保证焊缝的质量与性能，对焊芯中各金属元素的含量都有严格的规定，特别是对有害杂质（如硫、
2021-01-14 15:54
