Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装
2018-09-11 15:20
哪位大虾帮忙解答下，TFC619的第6脚是空脚，焊芯片的时候是不是必须悬空呢？如果搭到PIN7有啥问题吗？
2012-04-09 08:44
总之焊芯片只要记住两点：1、焊的时候先多加锡，引脚连起来也无所谓，焊好后再慢慢分开。2、多加助焊剂，助焊剂能让焊锡流动性更好，而不是像一坨粘粘的shi一样。
2021-10-26 14:30
有C基础，懂一点单片机，但是对于电子元件，电路什么的一点都不懂，会用烙铁焊芯片。想进一家电子厂边做边学。普工不行，真的学不到什么东西。希望各位大虾帮忙介绍下，小弟先行道谢了。
2012-08-06 13:18
设计中四种最基本的芯片堆叠方式。 在实际应用的时候，这几种堆叠方式可以组合起来形成更为复杂的堆叠。另外，还有通过将键合芯片和倒装焊芯片进行堆叠，通过柔性电路折叠的方式对芯片
2020-11-27 16:39
1.5V左右。帮忙看看我电路有硬伤么？问题解决：电路正常，芯片让静电打坏了。提醒大家冬天空气干燥，衣物容易残留静电，焊板子时，尤其是焊芯片注意防静电！
2014-12-31 15:03
一层，哈哈哈。把引脚部分的焊盘点上焊锡，因为后面拿烙铁焊芯片会比较容易，而且有的管脚没有焊上的话还可以用吹风吹吹。注意中央的焊盘一定一定不要点上焊锡了，要不然用烙铁是焊不了了，反正我焊不了。在烙铁头
2016-04-09 20:53
。2021年焊工（初级）考试题及焊工（初级）考试题库1、【判断题】（）焊条是由焊芯和药皮两部分组成的。（√）2、【判断题】()焊接从业人员只需做好自己分内工作，不必关心其它。（×）3、【判断题】()划线是指根据图纸和实物的要求，在毛坯或半成品上以及在被加工的材料上，划出加工界线、加工...
2021-07-09 06:37
(flatpackage) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI
2012-01-13 11:53
PGA、QFP、RGA等封装的器件越来越多；1996年之后，高速设计在整个电子设计领域所占的比例越来越大，100 MHz以上的系统已随处可见，采用CS(线焊芯片级BGA)、FG(线焊脚距密集化BGA
2019-05-30 08:27
