QFN焊点的检测与返修 （1）焊点的检测 由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的
2010-03-04 15:08
THR焊点机械强度测试 THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变
2009-11-19 09:58
BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。
2024-04-01 10:14
5730灯珠通常有三个焊点：正极、负极和中间焊点。查看所有5730灯珠规格书都没有对封装的中间焊点做描述，尤其是中间焊点在内部既有与正极短接，也有与负极短接的情况。因此
2023-11-29 18:26 江苏觅丹智能电器有限公司 企业号
Bump Pattern Design（焊点图案设计） 是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板
2025-03-06 16:44
拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起，有明显的尖端，这种情况被称为焊点拉尖。
2019-11-04 14:45
BGA焊点空洞的形成与防止 BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点失效是什么原因?PCBA加工焊点失效的解决方法。焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PC
2023-06-25 09:27
焊点焊是一种高速、经济的重要连接方法，适用于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件，焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。焊件之间靠尺寸不大的熔核进行连接，熔核应均匀对称的分布在两焊件
2019-11-08 11:07
一般我们锡膏在用量把控不当时特别容易形成焊点空洞的现象，少许的空洞的形成对焊点并不会引起过大危害，一旦大量的形成便会危害到焊点安全可靠性，那么锡膏焊点空洞的形成的原因是
2024-01-17 17:15 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
