大功率LED焊料层的可靠性研究_张跃宗
2017-01-07 21:39
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27
波峰焊焊料的质量，一直是每个SMT生产企业非常关注的环节，尤其是在无铅波峰焊接工艺中，焊料的质量更是举足轻重。根据多年实践经验，我们总结了一些心得，下面整理出来，供同行师友参考，并诚请不吝指教
2017-06-21 14:48
什么是阻焊层？什么是又助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别。 一、什么是阻焊
2019-05-21 10:13
在《PCB的筋骨皮》一文中，我们提出了当板厚在1.6mm及以上时，怎样避免使用假八层的叠层，而导致PCB成本增加的问题。感觉大家的回答很踊跃哈，看来这个问题还是比较典型的。本来想截取一些回答放在
2019-05-30 07:20
在《PCB的筋骨皮》一文中，我们提出了当板厚在1.6mm及以上时，怎样避免使用假八层的叠层，而导致PCB成本增加的问题。感觉大家的回答很踊跃哈，看来这个问题还是比较典型的。本来想截取一些回答放在
2022-03-07 16:04
本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。 事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！ 下面，就打开你
2019-07-09 07:08
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层
2016-08-23 10:02
在《PCB的筋骨皮》一文中，我们提出了当板厚在1.6mm及以上时，怎样避免使用假八层的叠层，而导致PCB成本增加的问题。感觉大家的回答很踊跃哈，看来这个问题还是比较典型的。本来想截取一些回答放在
2019-05-29 07:26
protel软件(我用的是AltiumDesigner6.6)里面的自动布线默认状态下是Top层和Bottom层双层来布线的。可以按下面的方法设置，改成默认为单层布线，T层或B
2019-07-10 08:18
