本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
提供电路板PCB/BGA焊接/封装X光检测的服务
2021-10-18 17:10
随着电子技术的飞速发展，BGA封装因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA封装的焊接工艺相对复杂，需
2024-11-20 09:37
BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种表面安装的封装方式，以其高密度、高性能的特点在电子行业中得到了广泛应用。然而，在BGA
2023-06-20 11:12 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
焊球断裂是BGA焊接过程中常见的问题，主要原因是焊接温度的不适当控制或设备振动。如果焊接温度过高，焊球可能会过度膨胀，导致焊球断裂；如果设备振动过大，也可能导致焊球的机
2023-12-11 10:12
BGA封装在底部包含许多球形凸起管或在上表面。由于凸块，封装体和基座之间实现了互连。作为一种先进的封装技术，BGA具有较
2019-08-02 16:35
BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊。脱焊。故障率还算是很高的。现在
2017-11-13 10:30
bga封装是什么意思5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏
2008-08-03 12:02
