电子发烧友

NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南

2022-12-09 06:21

电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致

2023-03-24 11:58

px1011A的PCB封装-BGA-81 BGA-81

2008-05-20 19:13

`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现

2017-06-15 11:19

NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南

2022-12-06 07:44

`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断

2011-10-26 16:39

描述焊接电炉（长版）用于焊接 BGA 等 SMD 的 DIY 热板。代码https://github.com/Genajoin/SolderingHotPlate

2022-06-29 07:46

焊接的先后次序要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是：打印 PCB

2022-01-13 07:36