最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子，想和大家探讨一下，一般都是怎么焊接，打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理，
2024-05-08 06:33
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致
2023-03-24 11:52
：■ BGA 封装简介■ PCB 布板术语■ 高密度BGA 封装PCB
2009-09-12 10:47
`上海有威电子技术有限公司专业电路板手工焊接，PCB手工焊接 研发样板焊接 SMT贴片加工，小批量SMT 焊接，
2012-05-31 16:54
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2023-03-24 11:51
本人维修经验丰富，主做各类电子产品PCB主板维修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA双层黑胶拆卸。公司样机的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,专业从
2012-05-20 17:17
的标准。3空洞形成机理BGA的焊球包括元件层（靠近BGA元件的基板）、焊盘层（靠近PCB的基板）和中间层。根据不同的情況，空洞可发生在这3个层中的任何层。BGA焊球中可
2018-12-30 14:01
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致
2023-03-24 11:58
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2012-05-31 16:49
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA
2022-04-23 23:15
