集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业，产品涵盖锡膏、助<b class='flag-s-9'>焊剂</b>、清洗液、纳米银胶、导电银胶等。
、助<b class='flag-s-9'>焊剂</b>、清洗液、微纳米银胶、导电银胶、绝缘胶等，广泛用于光通讯、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。公司研发实力雄厚，配备了失效分析和可
2025-04-07 17:32 企业号
合明科技专注SMT电子组件清洗剂25年，主营精密电子水基清洗剂、PCBA电路板清洗剂、半导体芯片封装清洗剂、功率模块/分立器件清洗剂.
合明科技专注SMT电子组件清洗剂25年，主营精密电子水基清洗剂、环保清洗剂、PCBA电路板清洗剂、半导体芯片封装清洗剂、功率模块/分立器件清洗剂，助<b class='flag-s-9'>焊剂</b>、清洗设备产品涵盖从半导体封装到PCBA组件终端清洗。
2023-09-06 17:39 企业号
